Предназначение: ПРОИЗВОДИТЕЛЬ РЕКОМЕНДУЕТ для ПРОМЫШЛЕННОГО ИСПОЛЬЗОВАНИЯ, профессионального ремонта, сборки и обслуживания высококачественной оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, медицинского, военного и промышленного оборудования. Не содержит канифоль. Является разработкой не имеющий аналогов.

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки, температурный интервал 180-240°C. Удобное дозирование, герметичная упаковка.

Рекомендации по применению: "ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов" Наносить на место пайки слоем 0,3-0,5 мм. После нагрева до 180°C флюс полностью выгорает, оставляя устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие.

Отмывка: после применения не требует удаления остатков флюса.

Состав: жировая основа, содержит более 20-ти видов химических микродобавок.

Внешний вид: темный, сиропообразный выполненный в виде жидкого геля.